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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种含排气孔的大型铝电容封装	实用新型	CN202020977332.6	CN212851159U	2021-03-30
2	一种贴片焊盘固定圆柱形晶振的封装结构	实用新型	CN202021626742.2	CN212660376U	2021-03-05
3	一种通孔焊盘固定圆柱形晶振的封装结构	实用新型	CN202021626062.0	CN212660141U	2021-03-05
4	一种提高OSP单板抗腐蚀能力的PCB结构	实用新型	CN202021218824.3	CN212463620U	2021-02-02
5	一种加固DIP元件焊接的PCB结构	实用新型	CN202020977464.9	CN212305771U	2021-01-05
6	一种射频走线与层叠的PCB板优化结构	实用新型	CN202021041952.5	CN212305755U	2021-01-05
7	一种减少多引脚DIP元件过波峰焊连锡的PCB板	实用新型	CN202020978204.3	CN212163840U	2020-12-15
8	一种PCB板的晶振屏蔽结构	实用新型	CN202020977310.X	CN212163821U	2020-12-15
9	一种PCB板开关结构	实用新型	CN202020977501.6	CN212161649U	2020-12-15

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