商标信息8
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | 中科四合 | 40类-材料加工 | 54923345 | 商标已注册 | 2021-04-02 | 查看 |
2 | 中科四合 | 09类-科学仪器 | 54907404 | 商标无效 | 2021-04-02 | 查看 |
3 | 中科四合 | 35类-广告销售 | 54906217 | 商标无效 | 2021-04-02 | 查看 |
4 | SIPTORY | 35类-广告销售 | 29994497 | 商标已注册 | 2018-04-02 | 查看 |
5 | SIPTORY | 09类-科学仪器 | 29982098 | 商标已注册 | 2018-04-02 | 查看 |
6 | SIPTORY | 35类-广告销售 | 29844397 | 商标已注册 | 2018-03-27 | 查看 |
7 | SIPTORY | 09类-科学仪器 | 22574570 | 商标已注册 | 2017-01-11 | 查看 |
8 | SIPTORY | 40类-材料加工 | 22574569 | 商标已注册 | 2017-01-11 | 查看 |
专利信息57
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种基于莱洛多边形的封装成品切割后取料装置 | 发明专利 | CN202210534013.1 | CN114639628A | 2022-06-17 |
2 | 一种半导体的封装方法 | 发明专利 | CN202210126914.7 | CN114171395B | 2022-05-24 |
3 | 大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构 | 发明专利 | CN202210099768.3 | CN114121853B | 2022-05-24 |
4 | 一种BGA元件自对位结构及对位方法 | 发明专利 | CN202111608034.5 | CN113993298B | 2022-03-22 |
5 | 一种半导体的封装方法及封装结构 | 发明专利 | CN202210126914.7 | CN114171395A | 2022-03-11 |
6 | 具备保险丝功能的ESD器件 | 发明专利 | CN202210099787.6 | CN114121901A | 2022-03-01 |
7 | 具备过压和过电保护功能的ESD器件加工方法 | 发明专利 | CN202210099219.6 | CN114121900A | 2022-03-01 |
8 | 大尺寸芯片适配小尺寸封装体的封装结构 | 发明专利 | CN202210099768.3 | CN114121853A | 2022-03-01 |
9 | 一种可变性能参数的ESD封装结构及其封装方法 | 发明专利 | CN202210029426.4 | CN114050149A | 2022-02-15 |
10 | 一种引线框架的制作方法 | 发明专利 | CN202111339289.6 | CN113782453B | 2022-02-08 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案3
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 深圳中科四合科技有限公司 | www.siptory.com | 粤ICP备18118929号 | 企业 | 2018-09-25 |
2 | 深圳中科四合科技有限公司 | www.siptory.com | 粤ICP备18118929号 | 企业 | 2018-09-25 |
3 | - | www.siptory.com | 粤ICP备18118929号 | 企业 | 2018-09-25 |
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