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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	LED倒装芯片	发明专利	CN201310149879.1	CN103227261B	2015-10-07
2	一种芯片倒装的发光二极管及其制造方法	发明专利	CN201110140345.3	CN102800778B	2015-03-18
3	一种LED高压电源	发明专利	CN201110384614.0	CN103139961B	2014-12-10
4	一种陶瓷封装型LED点测装置的点测方法	发明专利	CN201110222608.5	CN102338850B	2014-01-15
5	具散热贯穿孔之氮化镓系发光二极体结构	发明专利	TW098133435	TWI418066B	2013-12-01
6	LED倒装芯片	实用新型	CN201320219428.6	CN203288654U	2013-11-13
7	倒装LED芯片焊接保护结构	实用新型	CN201320219366.9	CN203277488U	2013-11-06
8	LED倒装芯片的N电极连接结构	实用新型	CN201320219440.7	CN203277487U	2013-11-06
9	倒装LED芯片焊接保护结构	发明专利	CN201310149904.6	CN103247736A	2013-08-14
10	LED倒装芯片的N电极连接结构	发明专利	CN201310149876.8	CN103247735A	2013-08-14

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