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商标信息12

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	DRSIP	-	27823901	商标已注册	2017-12-01	查看
2	DRSIP	-	27823900	商标已注册	2017-12-01	查看
3	DRSIP	-	27823899	商标已注册	2017-12-01	查看
4	DRIVESIP	-	27823898	商标已注册	2017-12-01	查看
5	DRIVESIP	-	27823897	商标已注册	2017-12-01	查看
6	DRIVESIP	-	27823896	商标已注册	2017-12-01	查看
7	皓赛米	-	16691008	商标已注册	2015-04-13	查看
8	HSEMI	-	16691007	商标已注册	2015-04-13	查看
9	皓赛米	-	16691006	商标已注册	2015-04-13	查看
10	HSEMI	-	16691005	商标已注册	2015-04-13	查看

专利信息20

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体元件隔热封装系统	发明专利	CN202010380432.5	CN111430312A	2020-07-17
2	一种离子风散热器	实用新型	CN201920103060.4	CN209119077U	2019-07-16
3	一种离子风散热器	发明专利	CN201910057892.1	CN109560053A	2019-04-02
4	一种马桶的智能识别检测方法及系统	发明专利	CN201811323454.7	CN109487876B	2019-03-19
5	一种马桶的智能识别检测方法及系统	发明专利	CN201811323454.7	CN109487876A	2019-03-19
6	一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板	实用新型	CN201721883886.4	CN207781571U	2018-08-28
7	一种提高功率半导体器件可靠性的封装用基板及制造工艺	发明专利	CN201711466469.4	CN107993984A	2018-05-04
8	一种可提高焊接质量的功率模块结构	发明专利	CN201510795454.7	CN105280565B	2018-01-12
9	微通道直接敷铜基板及其功率器件的封装结构和工艺	PCT发明	CN201180074643.5	CN103975432B	2018-01-02
10	双面微通道液冷功率半导体整晶圆平板压接封装结构	发明专利	CN201210090859.7	CN103367279B	2017-05-03

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