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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种利用激光切割针对假片内单颗IC芯片进行盖印的方法	发明专利	CN201910700631.7	CN110416130B	2021-09-03
2	3D打印系统及应用其打印三维集成电路连接层的方法	发明专利	CN202110617723.6	CN113263724A	2021-08-17
3	晶圆封装地图纠错系统解决方案	发明专利	CN201910701068.5	CN110391159B	2021-06-25
4	晶圆封装地图纠错系统解决方案	发明专利	CN201910701068.5	CN110391159A	2021-06-25
5	一种老化板进出老化炉的防撞定位组件	实用新型	CN202021591823.3	CN212905282U	2021-04-06
6	一种PCB板老化炉的框架进出辅助装置	实用新型	CN202021586051.4	CN212830973U	2021-03-30
7	一种利用激光切割针对假片内单颗IC芯片进行盖印的方法	发明专利	CN201910700631.7	CN110416130A	2019-11-05
8	适用于LGA模封产品的烘烤压制器	发明专利	CN201910698960.2	CN110379744A	2019-10-25
9	基于二维码的追溯单颗IC生产情况的系统	发明专利	CN201910640320.6	CN110349887A	2019-10-18
10	一种使用激光环切解决3D NAND晶圆薄片裂片问题的方法	发明专利	CN201910704935.0	CN110323183A	2019-10-11

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序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	沛顿科技(深圳)有限公司	www.payton.com.cn	粤ICP备20025121号	企业	2021-01-05
2	沛顿科技(深圳)有限公司	www.paytontech.cn	粤ICP备20025121号	企业	2020-05-12
3	沛顿科技(深圳)有限公司	www.payton.cn	粤ICP备20025121号	企业	2020-05-12
4	沛顿科技(深圳)有限公司	www.paytontech.com.cn	粤ICP备20025121号	企业	2020-05-12

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