商标信息0
专利信息16
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 半导体塑封后溢胶去除设备及方法 | 发明专利 | CN202110552515.2 | CN113211273A | 2021-08-06 |
2 | 芯片焊接用吸附顶针帽 | 实用新型 | CN202021774050.2 | CN212907687U | 2021-04-06 |
3 | 一种加装真空发生器的ASM设备 | 实用新型 | CN202021559973.6 | CN212885577U | 2021-04-06 |
4 | 半导体器件的封装测试治具 | 实用新型 | CN202021591487.2 | CN212725270U | 2021-03-16 |
5 | 用于高敏感度电子半成品运送车的双减震装置 | 实用新型 | CN202021590931.9 | CN212709620U | 2021-03-16 |
6 | 用于半导体封装的引线框架切割刀 | 实用新型 | CN202021503999.9 | CN212704784U | 2021-03-16 |
7 | 用于半导体封装的引线键合垫块 | 实用新型 | CN202021510231.4 | CN212542390U | 2021-02-12 |
8 | 防尘减震型半成品转运框 | 实用新型 | CN202021682634.7 | CN212542379U | 2021-02-12 |
9 | 产品目检用的托盘 | 实用新型 | CN202021336819.2 | CN212540154U | 2021-02-12 |
10 | 高速线电镀上料台导向装置 | 实用新型 | CN202021300489.1 | CN212533164U | 2021-02-12 |
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