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    木昇半导体科技(苏州)有限公司

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    • 地址:苏州市高新区竹园路209号4号楼2301-12
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 17
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

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    专利信息17

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种半导体材料生产加工用混合搅拌装置 实用新型 CN202122738393.4 CN216537995U 2022-05-17
    2 一种半导体材料生产加工用研磨粉碎装置 实用新型 CN202121759854.X CN215464787U 2022-01-11
    3 一种提高紫外LED光输出功率的外延结构 实用新型 CN202121405958.0 CN215342640U 2021-12-28
    4 一种可调制光栅阵列结构的外延材料生长方法 发明专利 CN202011389027.6 CN112687768B 2021-11-05
    5 一种全方位杀菌UVC灯 实用新型 CN202022516649.2 CN214435460U 2021-10-22
    6 一种UVC紫外线杀菌装置 实用新型 CN202022513761.0 CN214435459U 2021-10-22
    7 一种提高UVLED出光效率的外延片 发明专利 CN202110696963.X CN113540328A 2021-10-22
    8 一种UVC流体净化杀菌组件 实用新型 CN202022517891.1 CN214285979U 2021-09-28
    9 一种极紫外GaN UV-LED外延结构 发明专利 CN202110686783.3 CN113299807A 2021-08-24
    10 一种便携式UVC-LED消毒器 实用新型 CN202022513718.4 CN213994312U 2021-08-20

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