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  • 德高化成

    天津德高化成光电科技有限责任公司

    存续
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    • 地址:天津经济技术开发区黄海路276号泰达中小企业园2号楼345号
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 12
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息0

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    专利信息12

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种环氧塑封料压延冷却后自动破碎的装置 实用新型 CN202022882743.X CN213860326U 2021-08-03
    2 一种密炼机间胶料转运装置 实用新型 CN202022884498.6 CN213829825U 2021-07-30
    3 一种环氧树脂材料热弯曲强度测试装置 实用新型 CN202022887583.8 CN213456480U 2021-06-15
    4 一种便于切割的固晶板 实用新型 CN202022886111.0 CN213278036U 2021-05-25
    5 一种预聚体、含有该预聚体的封装树脂及封装树脂的应用 发明专利 CN202110015679.1 CN112812304A 2021-05-18
    6 含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用 发明专利 CN201610408899.X CN106085317B 2019-05-14
    7 触变性环氧树脂、制备方法及在LED芯片封装应用 发明专利 CN201610410651.7 CN105936815B 2018-11-30
    8 倒装LED白光芯片的封装贴合模具 实用新型 CN201720483588.X CN207250558U 2018-04-17
    9 高折射率芯片级封装LED白光芯片荧光胶膜及制备方法 发明专利 CN201511031935.7 CN105567105B 2018-03-16
    10 含有荧光粉的环氧树脂基塑封料、制备方法及提高LED白光芯片落Bin率的应用 发明专利 CN201610408899.X CN106085317A 2016-11-09

    软件著作权0

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    作品著作权0

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    暂无信息 暂无网站备案
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