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商标信息 1
专利信息 25
软件著作权 5
作品著作权 0
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商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	BC	09类-科学仪器	56075373	商标无效	2021-05-14	查看

专利信息25

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体二极管的封装结构	发明专利	CN202110931126.0	CN113745177A	2021-12-03
2	一种半导体材料深孔加工装置及其使用方法	发明专利	CN202110842985.2	CN113696355A	2021-11-26
3	一种半导体材料的平面研磨装置及其使用方法	发明专利	CN202110931128.X	CN113696019A	2021-11-26
4	一种功率MOSFET的钎焊互连结构	实用新型	CN202121452757.6	CN214753733U	2021-11-16
5	一种在功率MOSFET芯片的栅接触区制作焊球的方法	发明专利	CN202110724518.X	CN113436981A	2021-09-24
6	一种含氧多晶硅钝化膜的沉积方法及具有该钝化膜的芯片	发明专利	CN201910615146.X	CN110335811B	2021-08-10
7	一种电子元件引脚加工装置	实用新型	CN202021965721.3	CN213162863U	2021-05-11
8	一种电子元件生产用冷却装置	实用新型	CN202021965744.4	CN212786426U	2021-03-23
9	一种半导体材料式二极管	实用新型	CN202021779293.5	CN212587516U	2021-02-23
10	一种阵列式二极管	实用新型	CN202021791272.5	CN212587502U	2021-02-23

软件著作权5

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	芯片检测结果读取分析软件	-	V1.0	2020SR0256451	10100-0000	2019-05-02	2020-03-16
2	芯片测试软件	-	V1.0	2020SR0253656	10100-0000	2019-04-01	2020-03-13
3	半导体生产过程产能实时统计系统	-	V1.0	2020SR0248566	10100-0000	2018-09-05	2020-03-13
4	半导体封装机控制系统软件	-	V1.0	2020SR0248560	10100-0000	2018-12-01	2020-03-13
5	SMT电子元件焊接控制系统	-	V1.0	2020SR0248554	10100-0000	2019-10-03	2020-03-13

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