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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺	发明专利	CN201210181598.X	CN103037640B	2015-07-22
2	一种对电路板同时进行酸性蚀刻和回收铜的方法	发明专利	CN201410400907.7	CN104213121A	2014-12-17
3	一种使用普通设备和物料制作HDI积层板的工艺	发明专利	CN201210181598.X	CN103037640A	2013-04-10
4	电镀法进行线路板表面处理的方法	发明专利	CN201210189449.8	CN103037626A	2013-04-10
5	一种湿膜掩孔的线路板制造方法	发明专利	CN201210378991.8	CN102883535A	2013-01-16
6	一种解决过孔问题的电路板制造方法	发明专利	CN201210361930.0	CN102858099A	2013-01-02
7	线路板厂自制超薄铜箔的方法	发明专利	CN201210301255.2	CN102791080A	2012-11-21
8	一种加成法制作线路板的方法	发明专利	CN201210210445.3	CN102711385A	2012-10-03

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