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  • 和睿

    浙江和睿半导体科技有限公司

    存续
    • 地址:浙江省乐清市乐清经济开发区纬十六路288号3号楼(跃华控股集团有限公司内)
    • 简介:-
    • 商标信息 1
    • 专利信息 12
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 1

    商标信息1

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 HSTC 09类-科学仪器 52750447 商标已注册 2021-01-05 查看

    专利信息12

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种焊线机 实用新型 CN201920569979.2 CN209886950U 2020-01-03
    2 一种推拉力试验机 实用新型 CN201920571141.7 CN209745679U 2019-12-06
    3 一种金相测量高倍显微镜 实用新型 CN201920570149.1 CN209656985U 2019-11-19
    4 一种DFN封装结构 实用新型 CN201920570375.X CN209515644U 2019-10-18
    5 一种SOT封装结构 实用新型 CN201920573461.6 CN209515640U 2019-10-18
    6 一种SOP封装结构 实用新型 CN201920570721.4 CN209515639U 2019-10-18
    7 一种粘片机 实用新型 CN201920569977.3 CN209515621U 2019-10-18
    8 一种金属镀层测厚仪 实用新型 CN201920569958.0 CN209512812U 2019-10-18
    9 一种DIP封装结构 实用新型 CN201920570398.0 CN209461446U 2019-10-01
    10 薄载板集成电路的封装工艺 发明专利 CN201711176713.3 CN107979971A 2018-05-01

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案1

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 浙江和睿半导体科技有限公司 www.hrsemi.com 浙ICP备18025594号 企业 2021-08-05
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