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专利信息154

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	印刷治具、印刷设备及其工作方法	发明专利	CN202210468635.9	CN114643773A	2022-06-21
2	一种半导体器件的压力测试设备	实用新型	CN202122742432.8	CN216594540U	2022-05-24
3	失效封装体的电性测试系统及方法	发明专利	CN202210170766.9	CN114527364A	2022-05-24
4	一种半导体封装治具及其应用	发明专利	CN202210041633.1	CN114520169A	2022-05-20
5	一种加热装置及具有其的集成电路分选机	实用新型	CN202122870791.1	CN216491097U	2022-05-10
6	印刷治具以及印刷方法	发明专利	CN202210197672.0	CN114407502A	2022-04-29
7	一种更换CPU测试插槽的员工培训装置及方法	发明专利	CN202111468424.7	CN114333467A	2022-04-12
8	一种半导体器件高温测试用的加热装置及其制备方法	发明专利	CN202111385769.6	CN114302512A	2022-04-08
9	一种封箱设备	发明专利	CN202111461935.6	CN114180163A	2022-03-15
10	封装结构及封装结构的形成方法	发明专利	CN202111370112.2	CN114038814A	2022-02-11

共 16 页

软件著作权49

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	温度控制系统	TCS	V1.0	2022SR0096400	-	-	2022-01-14
2	业务需求申请管理系统	SRS	V1.0	2022SR0095632	-	-	2022-01-14
3	通富超威绩效管理系统	ATMP	V1.0	2022SR0087874	-	-	2022-01-13
4	通富超威indextim分析系统	Dems	V1.0	2022SR0086796	-	-	2022-01-13
5	机器跟踪管理工具软件	MT2(Machine Tracking Management Tool)	1.0	2021SR1000080	-	-	2021-07-07
6	目检工序的生产管理系统	VM Operation Mgt Sys	V1.0	2021SR0326878	-	-	2021-03-03
7	封装数据自动化系统	Assy Data Automation	V1.0	2021SR0038344	-	-	2021-01-20
8	通富超威生产线工单校验系统	TF-AMD MFG ASPEN Check System	V1.0	2021SR0037306	-	-	2021-01-13
9	设备管理系统	EMS	1.0	2020SR0721616	-	-	2020-07-03
10	中央处理器测试机测试座性能分析管理系统	Socket Management System	V1.0	2020SR0300877	-	-	2020-04-01

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