商标信息5
专利信息20
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种新型高密度安装TO-220型半导体封装 | 发明专利 | CN202110815087.8 | CN113451239A | 2021-09-28 |
2 | 一种大功率集成电路半导体或模块的主动调温封装方法 | 发明专利 | CN202110816846.2 | CN113451154A | 2021-09-28 |
3 | 一种大功率集成电路半导体或模块的封装方法 | 发明专利 | CN202110816844.3 | CN113451153A | 2021-09-28 |
4 | 一种COB封装集成电路的新型快速封装方法 | 发明专利 | CN202110256266.2 | CN113013045A | 2021-06-22 |
5 | 一种在开关电源中实现不同电压输入时输出功率根据输入电压实现灵活设置输出功率的方法 | 发明专利 | CN202011300429.4 | CN112436735A | 2021-03-02 |
6 | 一种新型提高反激电源输出功率和提高效率的方法 | 发明专利 | CN202011058394.8 | CN112234834A | 2021-01-15 |
7 | 一种支持大电流输出开关电源同步整流大范围负载段工作以提高开关电源效率的方法 | 发明专利 | CN202011092313.6 | CN112054697A | 2020-12-08 |
8 | 一种新型提高反激电源输出功率和提高效率的方法 | 发明专利 | CN202011041882.8 | CN112039346A | 2020-12-04 |
9 | 一种开关电源中初级功率因数PFC电路的开启与关闭可调设置的方法 | 发明专利 | CN202011037296.6 | CN112039329A | 2020-12-04 |
10 | 一种超薄型功率器件的新型封装方法 | 发明专利 | CN202010845649.9 | CN111916358A | 2020-11-10 |
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