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专利信息8

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板	发明专利	CN201910830069.X	CN110582166B	2021-09-14
2	一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板	发明专利	CN201911009392.7	CN110913583B	2021-06-18
3	一种改善非对称铜厚基板翘曲的方法及基板	发明专利	CN201911009392.7	CN110913583A	2021-06-18
4	一种带立体图形的线路板的制作工艺	发明专利	CN201910986337.7	CN110868805B	2021-06-04
5	一种带立体图形的线路板的制作工艺	发明专利	CN201910986337.7	CN110868805A	2021-06-04
6	一种高厚径比陶瓷线路板加工方法及陶瓷线路板	发明专利	CN201911009514.2	CN110868810A	2020-03-06
7	一种DBC与DPC结合的陶瓷板加工方法及陶瓷基板	发明专利	CN201910830069.X	CN110582166A	2019-12-17
8	一种带灯杯的线路板及其制作工艺	发明专利	CN201811564304.5	CN109688716A	2019-04-26

软件著作权5

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	销售管理系统	-	V1.0	2020SR1189914	-	-	2020-09-30
2	用于陶瓷线路板钻孔控制的软件	-	V1.0	2020SR1189911	-	-	2020-09-30
3	用于陶瓷线路板电镀条件设定的软件	-	V1.0	2020SR1189602	-	-	2020-09-30
4	标签打印软件	-	V1.0	2020SR1189598	-	-	2020-09-30
5	用于陶瓷线路板出货信息管理的软件	内外标签打印	V1.0	2020SR1189594	-	-	2020-09-30

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