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经营状况537

知识产权264

商标信息 3
专利信息 243
软件著作权 15
作品著作权 0
网站备案 3

商标信息3

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	芯华晶电 RGBMICRO	09类-科学仪器	33371516	商标已注册	2018-09-06	查看
2	芯华晶电 RGBMICRO	11类-灯具空调	33357765	等待实质审查	2018-09-06	查看
3	R	09类-科学仪器	30165349	商标已注册	2018-04-11	查看

专利信息243

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种继电器功能检测装置及其使用方法	发明专利	CN202210391796.2	CN114755569A	2022-07-15
2	一种多工位FT芯片测试系统及方法	发明专利	CN202210330046.4	CN114705970A	2022-07-05
3	一种测试线检测装置及其使用方法	发明专利	CN202210292058.2	CN114690079A	2022-07-01
4	一种高压隔离产品测试装置	实用新型	CN202123296009.6	CN216718508U	2022-06-10
5	一种基岛隔离框架与基板芯片合封的封装件及制备方法	发明专利	CN202111603474.1	CN114284230A	2022-04-05
6	一种高散热大功率芯片电路封装件及其生产方法	发明专利	CN202111470397.7	CN114284229A	2022-04-05
7	一种超薄集成电路防静电包装管结构	发明专利	CN202111528513.6	CN114180214A	2022-03-15
8	一种双基岛单个异形散热片外露引线框架	发明专利	CN202111398290.6	CN114023717A	2022-02-08
9	一种磁感式电压隔离IC封装结构及其制备方法	发明专利	CN202111277246.X	CN114005794A	2022-02-01
10	一种MicroLED封装结构	实用新型	CN202122051209.9	CN215680689U	2022-01-28

共 25 页

软件著作权15

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	塑封料自动管理系统	-	V1.0	2021SR2094999	-	-	2021-12-21
2	IC封装MAP文件管理软件	-	V1.0	2015SR262996	-	-	2015-12-16
3	封装厂设备维保登记管理软件	-	V1.0	2015SR177809	-	-	2015-09-14
4	货运计费管理系统管理软件	-	V1.0	2015SR177686	-	-	2015-09-14
5	集成电路封装可靠性分析实验流程管理系统	-	V1.10	2014SR127226	-	-	2014-08-26
6	粘片胶管理软件	-	V1.0.1	2014SR127217	-	-	2014-08-26
7	集成电路封装包装标签打印软件	-	V1.71	2012SR136620	-	2011-12-01	2012-12-28
8	文档加密软件	文档加密	V1.2	2012SR053498	-	-	2012-06-20
9	集成电路封装焊点图生成软件	-	V1.0	2012SR053356	-	-	2012-06-20
10	QFN防翘曲模型软件	-	1.0	2012SR005307	-	2009-09-10	2012-01-30

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案3

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	天水华天科技股份有限公司	www.huatian-tech.com	陇ICP备18000486号	企业	2019-04-02
2	天水华天科技股份有限公司	www.huatian-tech.com	陇ICP备18000486号	企业	2019-04-02
3	-	www.huatian-tech.com	陇ICP备18000486号	企业	2019-04-02

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