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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种多芯片封装件及其制作方法	发明专利	CN202111655597.X	CN114334938A	2022-04-12
2	一种半导体器件高低温测试系统和方法	发明专利	CN202111451415.7	CN114152856A	2022-03-08
3	一种堆叠式芯片封装件及其制作方法	发明专利	CN202111412559.1	CN114141761A	2022-03-04
4	一种芯片局部电磁屏蔽封装件及其制作方法	发明专利	CN202111440272.X	CN114038819A	2022-02-11
5	一种新型组装式料管	实用新型	CN202121200066.7	CN214876329U	2021-11-26
6	一种新型防碰撞料管	实用新型	CN202121409045.6	CN214731197U	2021-11-16
7	一种基于尺寸检测的分选系统	实用新型	CN202023020324.1	CN213914934U	2021-08-10
8	一种半导体成型方法	发明专利	CN202110457332.2	CN113178393A	2021-07-27
9	一种半自动塑封压机控制系统	实用新型	CN202023018097.9	CN213399292U	2021-06-08
10	一种自动比对标准样管的测试装置	实用新型	CN202022350711.5	CN213398773U	2021-06-08

共 14 页

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