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专利信息28

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种计算机芯片封装测试设备	发明专利	CN202110859321.7	CN113295988B	2021-10-01
2	一种自动芯片封装机及封装方法	发明专利	CN202110833478.2	CN113284829B	2021-10-01
3	一种芯片平整度检测装置及检测方法	发明专利	CN202110781883.4	CN113237442B	2021-09-24
4	一种芯片平整度检测装置及检测方法	发明专利	CN202110781883.4	CN113237442A	2021-09-24
5	一种计算机芯片封装测试设备	发明专利	CN202110859321.7	CN113295988A	2021-08-24
6	一种自动芯片封装机及封装方法	发明专利	CN202110833478.2	CN113284829A	2021-08-20
7	一种翻转夹持式芯片封装机构	发明专利	CN202110643091.0	CN113097161B	2021-08-06
8	一种翻转夹持式芯片封装机构	发明专利	CN202110643091.0	CN113097161A	2021-07-09
9	一种晶圆研磨自动上料机器臂	实用新型	CN202020951504.2	CN212218154U	2020-12-25
10	一种集成电路封装加热机构	实用新型	CN202020949042.0	CN212086583U	2020-12-04

软件著作权8

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	晶圆精密研磨控制系统	-	V1.0	2020SR0472482	-	-	2020-05-19
2	晶圆缺陷检测系统	-	V1.0	2020SR0459174	30200-0000	2020-01-14	2020-05-15
3	集成电路封装焊接控制系统	-	V1.0	2020SR0459169	30200-0000	2020-01-15	2020-05-15
4	晶圆洗边控制系统	-	V1.0	2020SR0459132	30200-0000	2020-01-25	2020-05-15
5	集成电路晶圆定位切割控制系统	-	V1.0	2020SR0459125	30200-0000	2019-12-23	2020-05-15
6	集成电路晶圆高效贴片控制系统	-	V1.0	2020SR0458392	-	-	2020-05-15
7	封测MES管理系统	-	V1.0	2020SR0169091	10100-0000	-	2020-02-24
8	企业人事资源管理系统	-	V1.0	2019SR0439214	10100-0000	-	2019-05-08

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