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商标信息 1
专利信息 17
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商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	芯丰封测	-	63325260	等待实质审查	2022-03-17	查看

专利信息17

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种具有过热保护功能的集成电路用烘烤装置	实用新型	CN202220018052.1	CN216716909U	2022-06-10
2	一种可防扭曲的集成电路用存储装置	实用新型	CN202123164782.7	CN216581993U	2022-05-24
3	一种可防断裂的集成电路用提取装置	实用新型	CN202123261752.8	CN216511344U	2022-05-13
4	DFN器件用检测平台	实用新型	CN202120358727.2	CN215678635U	2022-01-28
5	一种集成电路封装结构的制造系统及其方法	发明专利	CN202111211920.4	CN113964062A	2022-01-21
6	用于集成电路的芯片测试系统	实用新型	CN202120361101.7	CN215263843U	2021-12-21
7	用于半导体晶圆的切割装置	实用新型	CN202120385813.2	CN215008147U	2021-12-03
8	一种集成电路封装焊线系统及其方法	发明专利	CN202111019216.9	CN113725126A	2021-11-30
9	用于半导体芯片的制造装置	实用新型	CN202120379878.6	CN214848506U	2021-11-23
10	集成封装的芯片检测装置	实用新型	CN202120361103.6	CN214845618U	2021-11-23

软件著作权5

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	基于QFP封装集成电路的电性检测仪系统	-	V1.0	2022SR0003106	-	-	2022-01-04
2	集成半导体DFN功率检测软件	-	V1.0	2022SR0001557	-	-	2022-01-04
3	半导体芯片电性检测管理软件	-	V1.0	2022SR0001498	-	-	2022-01-04
4	半导体集成芯片可靠性检测软件	-	V1.0	2022SR0001484	-	-	2022-01-04
5	DFN器件封装管理系统	-	V1.0	2022SR0001483	-	-	2022-01-04

作品著作权0

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