商标信息4
专利信息36
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 多芯片倒装贴片三维集成封装结构及其制造方法 | 发明专利 | CN202010833497.0 | CN112133686A | 2020-12-25 |
2 | 带有散热结构的集成电路芯片封装方法及系统 | 发明专利 | CN202010832139.8 | CN112133681A | 2020-12-25 |
3 | 一种低压大电流Mosfet功率芯片 | 发明专利 | CN202010832112.9 | CN112133680A | 2020-12-25 |
4 | 一种基于芯片制造用的开孔装置 | 发明专利 | CN201811084620.2 | CN109290823B | 2019-02-01 |
5 | 一种基于芯片制造用的开孔装置 | 发明专利 | CN201811084620.2 | CN109290823A | 2019-02-01 |
6 | 一种集成电路封装的方法 | 发明专利 | CN201810804876.X | CN108962849B | 2018-12-07 |
7 | 一种集成电路封装的方法 | 发明专利 | CN201810804876.X | CN108962849A | 2018-12-07 |
8 | 一种电子元器件封装的冷却装置 | 实用新型 | CN201820351900.4 | CN208128729U | 2018-11-20 |
9 | 一种机箱过孔多重密封装置 | 实用新型 | CN201820312682.3 | CN208128704U | 2018-11-20 |
10 | 一种电子元器件自动上料装置 | 实用新型 | CN201820334627.4 | CN208120136U | 2018-11-20 |
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