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专利信息15

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于引线框架表面处理的装置	发明专利	CN201711365801.8	CN108155120B	2020-02-18
2	一种用于引线框架单面银层表面处理的装置	实用新型	CN201721770685.3	CN207651455U	2018-07-24
3	一种用于引线框架铜层表面处理的装置	实用新型	CN201721769889.5	CN207637748U	2018-07-20
4	一种用于引线框架表面处理的装置	发明专利	CN201711365801.8	CN108155120A	2018-06-12
5	一种负载到基材上的去合金法获得纳米多孔银的方法	发明专利	CN201510531888.6	CN105112958B	2017-09-26
6	一种负载到基材上的去合金法获得纳米多孔银的方法	发明专利	CN201510531888.6	CN105112958A	2015-12-02
7	一种电镀模具抽真空设备	实用新型	CN201420796104.3	CN204401122U	2015-06-17
8	一种超声波模具清洗机	实用新型	CN201420795903.9	CN204396378U	2015-06-17
9	一种电路基板与散热器间低孔洞的纳米银线烧结工艺	发明专利	CN201410598620.X	CN104362134A	2015-02-18
10	打凹切断高速模具	发明专利	CN200910213868.9	CN101733777B	2013-08-21

软件著作权10

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	MLP小节距高密度集成电路引线框架组配件检测模块系统	-	V1.0	2017SR220747	10100-0000	-	2017-06-01
2	微型超薄密集型引线框架晶点划痕检测模块系统	-	V1.0	2017SR220521	10100-0000	-	2017-06-01
3	高频大功率电路集成电路引线框架封装检测系统	-	V1.0	2017SR212675	30200-0000	-	2017-05-26
4	大功率LED光源引线框架和基板设计检测调节系统	-	V1.0	2017SR212671	30200-0000	-	2017-05-26
5	高效节能稳压集成电路引线框架电子标签打印识别调节控制系统	-	V1.0	2017SR212663	30200-0000	-	2017-05-26
6	汽车半导体集成电路塑封检测孔定位系统	-	V1.0	2017SR212367	30200-0000	-	2017-05-26
7	打凹机设备管理软件	-	V1.0	2011SR054039	30200-0000	2010-12-15	2011-08-02
8	镀银机控制软件	-	V1.0	2011SR054037	30200-0000	2011-04-01	2011-08-02
9	设备检测审批软件	-	V1.0	2011SR054034	30200-0000	2011-01-25	2011-08-02
10	自动送料控制软件	-	V1.0	2011SR054032	30200-0000	2010-10-10	2011-08-02

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