商标信息0
专利信息7
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种提高LED出光率的玻璃封装方法 | 发明专利 | CN202110705908.2 | CN113471353A | 2021-10-01 |
2 | 一种光电一体化LED灯珠封装结构 | 实用新型 | CN202022040376.9 | CN213583783U | 2021-06-29 |
3 | 一种芯片封装结构 | 实用新型 | CN202021819854.X | CN212570972U | 2021-02-19 |
4 | 3DCSPLED封装结构 | 实用新型 | CN202021110056.X | CN211957683U | 2020-11-17 |
5 | 一种光电一体化LED灯珠封装结构和方法 | 发明专利 | CN202010865002.2 | CN111863800A | 2020-10-30 |
6 | 一种功率半导体贴片封装结构 | 实用新型 | CN201822089834.0 | CN208923119U | 2019-05-31 |
7 | 一种功率半导体贴片封装结构 | 发明专利 | CN201811520417.5 | CN109461720A | 2019-03-12 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案1
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 方晶科技 | www.fangjingtech.com | 粤ICP备2020090727号 | 企业 | 2020-09-21 |
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