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商标信息 8
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商标信息8

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	大衍半导体;DAYAN	09类-科学仪器	44805679	商标已注册	2020-03-20	查看
2	图形	09类-科学仪器	44805355	商标已注册	2020-03-20	查看
3	图形	42类-网站服务	44785698	等待实质审查	2020-03-20	查看
4	大衍半导体;DACYAN	42类-网站服务	44776379	等待实质审查	2020-03-20	查看
5	大衍半导体;DACYAN	38类-通讯服务	44776355	商标无效	2020-03-20	查看
6	图形	35类-广告销售	44776312	等待实质审查	2020-03-20	查看
7	大衍半导体;DACYAN	35类-广告销售	44767090	等待实质审查	2020-03-20	查看
8	图形	38类-通讯服务	44756775	商标已注册	2020-03-20	查看

专利信息12

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种提高键合ASM机台产能的安装配合结构	实用新型	CN202122202001.2	CN216120219U	2022-03-22
2	带有防呆装置的条带打印机	实用新型	CN202122202036.6	CN216069282U	2022-03-18
3	带有尺寸可调机构的半导体封装用料盒进料架	实用新型	CN202122191174.9	CN215753909U	2022-02-08
4	一种提升效率的芯片封装塑封工艺	发明专利	CN202111061436.8	CN113948403A	2022-01-18
5	一种降低芯片Wire-Bond裂率的工艺	发明专利	CN202111082067.0	CN113808955A	2021-12-17
6	一种提升生产效率的芯片测试工艺	发明专利	CN202111061480.9	CN113655374A	2021-11-16
7	半导体封装用前道料盒	实用新型	CN202021408462.4	CN214296950U	2021-09-28
8	半导体封装用引脚对称型多排引线框架	实用新型	CN202021398886.7	CN213026113U	2021-04-20
9	带有防呆结构的料盒进料架	实用新型	CN202021408424.9	CN212659522U	2021-03-05
10	半导体封装测试工序用防反入料震碗	发明专利	CN202010735414.4	CN111891711A	2020-11-06

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