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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种扇出封装结构及其制造方法	发明专利	CN201710749301.8	CN107564869B	2019-12-24
2	一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法	发明专利	CN201710631964.X	CN107481941B	2019-12-24
3	一种集成型封装结构	实用新型	CN201820160967.X	CN207938602U	2018-10-02
4	用于多芯片晶圆级扇出型三维立体封装结构及其封装工艺	发明专利	CN201810105352.1	CN108389823A	2018-08-10
5	一种三维扇出型集成封装结构及其封装工艺	发明专利	CN201810093151.4	CN108389822A	2018-08-10
6	一种薄型指纹芯片封装结构	实用新型	CN201721222924.1	CN207217507U	2018-04-10
7	一种扇出封装结构及其制造方法	发明专利	CN201710749301.8	CN107564869A	2018-01-09
8	一种薄型指纹芯片封装方法及封装结构	发明专利	CN201710866770.8	CN107481980A	2017-12-15
9	一种控制扇出式系统级封装翘曲的方法	发明专利	CN201710631964.X	CN107481941A	2017-12-15
10	一种半导体晶片自定位对中机构	实用新型	CN201720222471.6	CN206639787U	2017-11-14

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