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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	半导体封装辅助贴膜装置	实用新型	CN202123212814.6	CN215753253U	2022-02-08
2	一种电压调节器	发明专利	CN202110880363.9	CN113311899B	2021-11-16
3	上料板可移动式半导体封装用上料饼机	实用新型	CN202121697549.2	CN214087501U	2021-08-31
4	一种电压调节器	发明专利	CN202110880363.9	CN113311899A	2021-08-27
5	芯片引线框架	实用新型	CN202121292589.9	CN213816146U	2021-07-27
6	减少DC-DC电源电磁干扰的装置和方法	发明专利	CN202110445650.7	CN112994445B	2021-07-27
7	分批布料的半导体封装用上料饼机	实用新型	CN202121292626.6	CN213660372U	2021-07-09
8	减少DC-DC电源电磁干扰的装置和方法	发明专利	CN202110445650.7	CN112994445A	2021-06-18
9	芯片测试座	实用新型	CN202120939515.3	CN213398670U	2021-06-08
10	芯片测试安装组件	实用新型	CN202120939174.X	CN213398669U	2021-06-08

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