商标信息15
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | HISAW | - | 63799202 | 等待实质审查 | 2022-04-06 | 查看 |
2 | HISAW | - | 63791231 | 等待实质审查 | 2022-04-06 | 查看 |
3 | HSAW | - | 61917942 | 初审公告 | 2022-01-04 | 查看 |
4 | HSAW | - | 61907499 | 初审公告 | 2022-01-04 | 查看 |
5 | H-SAW | - | 61903180 | 初审公告 | 2022-01-04 | 查看 |
6 | H-SAW | - | 61900714 | 商标已注册 | 2022-01-04 | 查看 |
7 | MAXSCEND | 42类-网站服务 | 57331672 | 商标已注册 | 2021-06-30 | 查看 |
8 | 卓胜 | 42类-网站服务 | 57326191 | 商标已注册 | 2021-06-30 | 查看 |
9 | 图形 | 42类-网站服务 | 57322255 | 商标已注册 | 2021-06-30 | 查看 |
10 | 卓胜 | 42类-网站服务 | 16747428 | 商标已注册 | 2015-04-20 | 查看 |
专利信息158
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 高线性度射频功率放大器 | 发明专利 | CN202210409298.6 | CN114679140A | 2022-06-28 |
2 | 一种模组芯片封装结构及电路板 | 发明专利 | CN202111068930.7 | CN113794461B | 2022-06-17 |
3 | 叉指换能结构、谐振器、谐振器制作方法及滤波器 | 发明专利 | CN202210103998.2 | CN114567283A | 2022-05-31 |
4 | 扇出型晶圆级封装方法及封装结构 | 发明专利 | CN202210157962.2 | CN114551258A | 2022-05-27 |
5 | 扇出型晶圆级封装方法及封装结构 | 发明专利 | CN202210157206.X | CN114551257A | 2022-05-27 |
6 | 一种声表面波谐振器和射频滤波器 | 实用新型 | CN202122353351.9 | CN216122366U | 2022-03-22 |
7 | 一种扇出型封装结构和射频模组 | 实用新型 | CN202122470876.0 | CN216120296U | 2022-03-22 |
8 | 一种声表滤波器射频模组封装结构及电子设备 | 实用新型 | CN202122435942.0 | CN216120295U | 2022-03-22 |
9 | 一种声表面波谐振器及滤波器 | 发明专利 | CN202111578906.8 | CN114221634A | 2022-03-22 |
10 | 一种声表面波谐振器及声表面波滤波器 | 实用新型 | CN202122024578.9 | CN216016832U | 2022-03-11 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案3
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | www.maxscend.com | 苏ICP备19068365号 | 企业 | 2020-04-27 |
2 | 江苏卓胜微电子股份有限公司 | www.maxscend.com | 苏ICP备19068365号 | 企业 | 2020-04-27 |
3 | - | www.maxscend.com | 苏ICP备19068365号 | 企业 | 2020-04-27 |
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