商标信息3
专利信息78
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种MiniLED电路板的加工方法 | 发明专利 | CN202011211275.1 | CN112351589A | 2021-02-09 |
2 | 一种高导热的5G混合金属基板 | 实用新型 | CN201921834509.0 | CN211128377U | 2020-07-28 |
3 | 一种5G高速散热专用的印制电路板结构 | 实用新型 | CN201922024424.2 | CN210958950U | 2020-07-07 |
4 | 一种新能源汽车高效散热背板 | 实用新型 | CN201821539551.5 | CN209824112U | 2019-12-20 |
5 | 一种利用杯芳烃加工印制电路板的方法 | 发明专利 | CN201710103587.2 | CN106686900B | 2019-06-25 |
6 | 一种应用杯芳烃制作印制电路板的方法 | 发明专利 | CN201710103611.2 | CN106852005B | 2019-05-14 |
7 | 一种利用杯芳烃制作印制电路板的方法 | 发明专利 | CN201710103996.2 | CN106793537B | 2019-04-30 |
8 | 一种应用杯芳烃加工印制电路板的方法 | 发明专利 | CN201710103686.0 | CN106714464B | 2019-04-02 |
9 | 一种贴片后印制电路板切割器 | 实用新型 | CN201821133775.6 | CN208592884U | 2019-03-12 |
10 | 一种用于印制电路板的杯芳烃溶液及其制备方法 | 发明专利 | CN201811294282.5 | CN109401187A | 2019-03-01 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 广东成德电子科技股份有限公司单位门户网站 | www.cdpcb.com | 粤ICP备13089037号 | 企业 | 2017-07-03 |
2 | 广东成德电子科技股份有限公司单位门户网站 | www.cdpcb.com | 粤ICP备13089037号 | 企业 | 2017-07-03 |
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