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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种具有整体式的散热器的基板	实用新型	CN202021982342.5	CN213214172U	2021-05-14
2	一种便于调整电源端子位置的超声波焊接工装	实用新型	CN202022001083.X	CN213196086U	2021-05-14
3	一种用于LTCC基板的双层散热结构	实用新型	CN202022120638.2	CN212848376U	2021-03-30
4	一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装结构	发明专利	CN201810473913.3	CN108649022B	2020-04-10
5	一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法	发明专利	CN201810473957.6	CN108682655B	2020-01-17
6	一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构	发明专利	CN201810468668.7	CN108682659B	2019-09-13
7	一种用于新能源汽车的宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构	发明专利	CN201810468668.7	CN108682659A	2018-10-19
8	一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装方法	发明专利	CN201810473957.6	CN108682655A	2018-10-19
9	一种宽禁带半导体碳化硅功率模块高温封装结构	发明专利	CN201810473913.3	CN108649022A	2018-10-12
10	一种宽禁带半导体碳化硅功率器件封装结构及封装方法	发明专利	CN201810475345.0	CN108615712A	2018-10-02

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