商标信息4
专利信息17
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种无须使用光刻机和光刻胶的半导体芯片结构及其工艺方法 | 发明专利 | CN202110694371.4 | CN113437152A | 2021-09-24 |
2 | 一种调整焊盘高度的LED显示屏模块 | 实用新型 | CN202120137431.8 | CN213935489U | 2021-08-10 |
3 | 一种堆叠态半导体芯片结构 | 实用新型 | CN202022035136.X | CN213483708U | 2021-06-18 |
4 | 一种调整焊盘高度的LED显示屏模块和封装方法 | 发明专利 | CN202110067849.0 | CN112864148A | 2021-05-28 |
5 | 一种堆叠态半导体芯片结构及其工艺方法 | 发明专利 | CN202010978208.6 | CN112038221A | 2020-12-04 |
6 | 一种无需焊线的半导体芯片封装结构 | 实用新型 | CN201922342795.5 | CN210722996U | 2020-06-09 |
7 | 一种按块堆叠封装的LED显示屏模块 | 实用新型 | CN201921357316.0 | CN210271595U | 2020-04-07 |
8 | 一种无需焊线的半导体芯片封装结构和封装方法 | 发明专利 | CN201911345558.2 | CN110896058A | 2020-03-20 |
9 | 一种按块堆叠封装的LED显示屏模块和封装方法 | 发明专利 | CN201910771479.1 | CN110428749A | 2019-11-08 |
10 | 一种LED显示屏模块的封装工艺 | 发明专利 | CN201611182149.1 | CN106601899B | 2019-03-05 |
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