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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种芯片制作方法、芯片连接方法以及芯片	发明专利	CN202210541264.2	CN114649287A	2022-06-21
2	扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法	发明专利	CN202210233236.4	CN114613735A	2022-06-10
3	集成电路板（方形扁平无引脚封装框架）	外观专利	CN202230038653.4	CN307391001S	2022-06-07
4	局部空腔封装结构和声表面波滤波器	实用新型	CN202123238381.1	CN216699967U	2022-06-07
5	翻转检测盒	实用新型	CN202123253886.5	CN216694706U	2022-06-07
6	晶圆电镀治具和晶圆电镀装置	实用新型	CN202123290985.0	CN216688365U	2022-06-07
7	凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法	发明专利	CN202210233438.9	CN114597137A	2022-06-07
8	凸块封装结构和凸块封装结构的制备方法	发明专利	CN202210231090.X	CN114597136A	2022-06-07
9	扇出型封装结构和扇出型封装结构的制备方法	发明专利	CN202210407062.9	CN114512464A	2022-05-17
10	晶圆级芯片封装方法、晶圆级芯片封装结构和电子设备	发明专利	CN202210068250.3	CN114496820A	2022-05-13

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