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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体芯片的封装结构	发明专利	CN201610301601.5	CN106910725B	2019-11-05
2	高电子迁移率晶体管器件及其制造方法	发明专利	CN201610632720.9	CN106298882B	2019-10-08
3	一种半导体器件及其制造方法	发明专利	CN201510999747.7	CN105895667B	2019-07-23
4	一种半导体器件及其制备方法	发明专利	CN201510278650.7	CN105321993B	2019-03-29
5	一种半导体芯片的封装结构	发明专利	CN201610301601.5	CN106910725A	2017-06-30
6	高电子迁移率晶体管器件及其制造方法	发明专利	CN201610632720.9	CN106298882A	2017-01-04
7	一种半导体器件及其制造方法	发明专利	CN201510999747.7	CN105895667A	2016-08-24
8	一种GaN基半导体器件欧姆接触高压可靠性的检测方法	发明专利	CN201410005195.9	CN103713252B	2016-06-01
9	一种半导体器件及其制备方法	发明专利	CN201510278650.7	CN105321993A	2016-02-10
10	一种T型栅HEMT器件及其制作方法	发明专利	CN201110340553.8	CN102361010B	2015-06-10

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