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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种平面压接式的二极管封装用引线框架	实用新型	CN201220349686.1	CN202712171U	2013-01-30
2	一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构	实用新型	CN201220349755.9	CN202712168U	2013-01-30
3	一种用于元器件L型端子自动排向的由90°转45°的装置	实用新型	CN201220350112.6	CN202712147U	2013-01-30
4	一种用于元器件芯片和框架烧结的45°自对准转换治具	实用新型	CN201220350115.X	CN202712134U	2013-01-30
5	一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器	实用新型	CN201220350100.3	CN202712133U	2013-01-30
6	一种用于元器件边缘封装用的弹性定位和磁性固定装置	实用新型	CN201220349722.4	CN202712127U	2013-01-30
7	一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟	实用新型	CN201220349768.6	CN202701679U	2013-01-30
8	一种用于元器件线性点锡胶的防移动装置	实用新型	CN201220349705.0	CN202701557U	2013-01-30

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