商标信息5
专利信息10
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种IGBT模块热敏电阻预焊接的贴装结构 | 实用新型 | CN202122581510.0 | CN216017277U | 2022-03-11 |
2 | 一种基于Pink托盘的IGBT底板固定结构 | 实用新型 | CN202122586366.X | CN215955244U | 2022-03-04 |
3 | 一种适用于IGBT模块的焊接治具 | 实用新型 | CN202022961190.7 | CN213945216U | 2021-08-13 |
4 | 一种新型IGBT模块的功率端子的连接结构 | 发明专利 | CN202110260203.4 | CN113078130A | 2021-07-06 |
5 | 一种IGBT模块管脚与功率端子的预焊接结构 | 实用新型 | CN202022945646.0 | CN213424983U | 2021-06-11 |
6 | 一种利于激光焊的预贴装结构及其贴装结构 | 实用新型 | CN202022555628.1 | CN213304119U | 2021-05-28 |
7 | 一种新型IGBT模块管脚的焊接结构 | 实用新型 | CN202022555020.9 | CN213150768U | 2021-05-07 |
8 | 一种IGBT芯片排布结构 | 实用新型 | CN202022560569.7 | CN213150759U | 2021-05-07 |
9 | 一种自动生产线通用夹具 | 发明专利 | CN202011576450.7 | CN112659024A | 2021-04-16 |
10 | 一种IGBT芯片排布结构 | 发明专利 | CN202011230498.2 | CN112635407A | 2021-04-09 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 赛晶亚太半导体办公网 | www.swiss-sem.net | 浙ICP备2021010937号 | 企业 | 2021-04-13 |
2 | 赛晶亚太半导体办公网 | www.swiss-sem.net | 浙ICP备2021010937号 | 企业 | 2021-04-13 |
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