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专利信息40
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种半片硅棒用批量快速粘棒装置 | 实用新型 | CN202020556122.X | CN212736586U | 2021-03-19 |
2 | 一种半片硅棒用粘棒工装 | 实用新型 | CN202020557305.3 | CN212636189U | 2021-03-02 |
3 | 一种粘晶棒用加压装置 | 实用新型 | CN202020681435.8 | CN212421835U | 2021-01-29 |
4 | 一种功率器件用半导体硅切片金刚线切割工艺 | 发明专利 | CN202010753105.X | CN112157831A | 2021-01-01 |
5 | 一种硅棒外形检测机构 | 实用新型 | CN202021233619.4 | CN212227982U | 2020-12-25 |
6 | 一种电镀金刚线细线化后的切割工艺 | 发明专利 | CN202010754294.2 | CN112078041A | 2020-12-15 |
7 | 一种单晶硅棒切割自动调整工艺参数的方法 | 发明专利 | CN202010754280.0 | CN112078040A | 2020-12-15 |
8 | 一种晶硅多线切割降低金刚线损耗的切割方法 | 发明专利 | CN202010753121.9 | CN112078039A | 2020-12-15 |
9 | 一种140μm厚度以下硅片的切割方法 | 发明专利 | CN202010753113.4 | CN112078038A | 2020-12-15 |
10 | 一种IC用大直径硅切片金刚线切割工艺 | 发明专利 | CN202010753102.6 | CN112060378A | 2020-12-11 |
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