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  • 甲冠

    上海甲冠半导体科技有限公司

    存续
    • 地址:上海市浦东新区汇庆路366号2幢F1-1室
    • 简介:-
    • 商标信息 0
    • 专利信息 13
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 1

    商标信息0

    暂无信息 暂无商标信息

    专利信息13

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种改进的密封槽 实用新型 CN202120932933.X CN214542184U 2021-10-29
    2 一种顶硅晶片夹具 实用新型 CN202120929438.3 CN214542181U 2021-10-29
    3 一种半导体封装构造的导线架 实用新型 CN201821032402.X CN208608193U 2019-03-15
    4 中高功率半导体光斑均匀化焊接头 实用新型 CN201821033154.0 CN208391266U 2019-01-18
    5 一种半导体设备专用点火器 实用新型 CN201821034583.X CN208300042U 2018-12-28
    6 半导体芯片生产设备的机械手传送装置 实用新型 CN201821034590.X CN208298803U 2018-12-28
    7 半导体全自动注胶设备的分体式定位板 实用新型 CN201821034589.7 CN208298800U 2018-12-28
    8 一种新太阳能硅片的线切割砂浆的制作方法 发明专利 CN201010274858.9 CN101948710B 2013-01-30
    9 一种太阳能硅片的线切割砂浆的制作方法 发明专利 CN201010175731.1 CN101928630B 2013-01-09
    10 一种用于太阳能硅片切割的废砂浆的无水回收再使用技术 发明专利 CN201010213746.2 CN101891196B 2012-11-14

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案1

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 上海甲冠半导体科技有限公司 www.jiaguan-tech.com 沪ICP备18027455号 企业 2018-07-18
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