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  • 和美精艺

    深圳和美精艺半导体科技股份有限公司

    存续
    • 地址:深圳市龙岗区坪地街道四方埔社区牛眠岭新村26号二楼
    • 简介:-
    • 商标信息 8
    • 专利信息 67
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 4

    商标信息8

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 和美精艺 09类-科学仪器 62210172 等待实质审查 2022-01-17 查看
    2 和美半导体 09类-科学仪器 62196446 等待实质审查 2022-01-17 查看
    3 图形 35类-广告销售 52810947 商标已注册 2021-01-07 查看
    4 HEMEI JINGYI 35类-广告销售 52806204 商标已注册 2021-01-07 查看
    5 HEMEI JINGYI JY 09类-科学仪器 52800068 商标已注册 2021-01-07 查看
    6 图形 09类-科学仪器 52797433 商标已注册 2021-01-07 查看
    7 图形 09类-科学仪器 41105996 商标已注册 2019-09-18 查看
    8 HEMEI JINGYI JY H 09类-科学仪器 8016811 商标已注册 2010-01-22 查看

    专利信息67

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种防焊丝印镂空垫板 实用新型 CN202121735629.2 CN215872022U 2022-02-18
    2 一种防焊丝印镂空垫板单只钻孔结构 实用新型 CN202121733544.0 CN215872021U 2022-02-18
    3 一种封装基板油墨前塞涂布塞孔的方法 发明专利 CN202010719562.7 CN111818737B 2022-01-07
    4 一种无电镀导线镀金工艺方法 发明专利 CN202111146521.4 CN113597118B 2021-12-31
    5 一种无电镀导线镀金工艺方法 发明专利 CN202111146521.4 CN113597118A 2021-11-02
    6 一种具有电连接防护功能的封装基板 实用新型 CN202120874203.9 CN214507480U 2021-10-26
    7 一种具有芯片放置定位功能的封装基板 实用新型 CN202120872353.6 CN214378406U 2021-10-08
    8 一种封装基板的加工生产设备及加工方法 发明专利 CN202110776546.6 CN113257682B 2021-10-01
    9 一种三层板MSAP工艺制造方法及三层板 发明专利 CN202011331398.9 CN112566391B 2021-09-21
    10 一种封装基板的加工生产设备及加工方法 发明专利 CN202110776546.6 CN113257682A 2021-08-13

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案4

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 www.hmjy-ics.com 粤ICP备2021006734号 企业 2021-01-18
    2 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 www.hmjy-ic.com 粤ICP备2021006734号 企业 2021-01-18
    3 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 www.hmjy-ics.com 粤ICP备2021006734号 企业 2021-01-18
    4 深圳和美精艺半导体科技股份有限公司 www.hmjy-ic.com 粤ICP备2021006734号 企业 2021-01-18
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