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商标信息 1
专利信息 10
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商标信息1

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	东晶	-	7428655	商标已注册	2009-05-27	查看

专利信息10

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种集成电路的无氧封装方法	发明专利	CN202010395493.9	CN111710614B	2022-01-11
2	一种新型的塑封体工艺孔灌封装置	实用新型	CN202022652576.X	CN213825613U	2021-07-30
3	一种ESOP8芯片双基岛结构	实用新型	CN202022652632.X	CN213124429U	2021-05-04
4	一种集成电路的新型无氧封装方法	发明专利	CN202010395493.9	CN111710614A	2020-09-25
5	一种LED驱动IC封装结构	实用新型	CN201921706419.3	CN210778596U	2020-06-16
6	一种新型功率器件的封装结构	实用新型	CN201921707566.2	CN210516706U	2020-05-12
7	一种用于电子元器件快速冷却的系统	实用新型	CN201720122655.5	CN206698511U	2017-12-01
8	一种MOS管功率器件上料装置	实用新型	CN201720122657.4	CN206525033U	2017-09-26
9	一种半自动晶圆贴膜机	实用新型	CN201720122659.3	CN206520790U	2017-09-26
10	一种焊线工装夹具	实用新型	CN201720122656.X	CN206519685U	2017-09-26

软件著作权6

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	一种粘片机上片装置控制软件	-	V1.0	2021SR0000543	-	2020-11-07	2021-01-04
2	一种集成电路测试软件	-	V1.0	2021SR0000524	-	2020-11-06	2021-01-04
3	东翔自动焊接控制系统	-	V1.0	2017SR110449	10100-0000	-	2017-04-11
4	东翔晶元精密切割机控制系统	-	V1.0	2017SR110444	10100-0000	-	2017-04-11
5	东翔电子元器件打标上料控制系统	-	V1.0	2017SR110441	10100-0000	-	2017-04-11
6	东翔MOS管集成电路测试系统	-	V1.0	2017SR109895	30200-0000	-	2017-04-11

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