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商标信息 3
专利信息 50
软件著作权 4
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息3

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	国晶	42类-网站服务	10114428	商标已注册	2011-10-27	查看
2	AGMC	11类-灯具空调	10059516	商标已注册	2011-10-13	查看
3	AGMC	09类-科学仪器	9120691	等待实质审查	2011-02-14	查看

专利信息50

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	集成电路封装切筋成型模	发明专利	CN201910747124.9	CN110524628B	2021-07-20
2	电源芯片封装结构	发明专利	CN201910751779.3	CN110620089B	2021-06-22
3	电源芯片封装结构	发明专利	CN201910751779.3	CN110620089A	2021-06-22
4	芯片封装连接器组件	发明专利	CN201910743157.6	CN110611217B	2021-04-16
5	集成电路封装外壳	发明专利	CN201910906446.3	CN110676238B	2021-03-19
6	集成电路塑封模注射装置	发明专利	CN201910748725.1	CN110480926B	2020-05-01
7	多芯片封装防护硅橡胶用工装	发明专利	CN201910906448.2	CN110808216A	2020-02-18
8	塑封压机连杆升降装置	发明专利	CN201910958054.1	CN110789058A	2020-02-14
9	感光芯片封装结构	发明专利	CN201910963086.0	CN110783317A	2020-02-11
10	集成电路封装外壳	发明专利	CN201910906446.3	CN110676238A	2020-01-10

软件著作权4

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	国晶x-ray检测软件	-	V1.0	2015SR129158	30200-0000	2013-07-05	2015-07-09
2	国晶芯片到芯片打线软件	-	V1.0	2015SR126770	30200-0000	2014-04-13	2015-07-07
3	国晶划片双刀软件	-	V1.0	2015SR125482	30200-0000	2012-06-13	2015-07-07
4	国晶SOP产品测试软件	-	V1.0	2015SR123013	30200-0000	2013-05-13	2015-07-03

作品著作权0

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