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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法	发明专利	CN202110462315.8	CN113163623B	2022-03-11
2	一种平整型封装基板	实用新型	CN202121760669.2	CN215451394U	2022-01-07
3	一种四层Nano SIM卡类的封装基板及其制作方法	发明专利	CN202111157490.2	CN113613414B	2021-12-31
4	一种便于拼装高稳定性的封装基板	实用新型	CN202120873474.2	CN215008227U	2021-12-03
5	一种封装基板加工用开孔刀距可调节的打孔装置	实用新型	CN202121759535.9	CN214977936U	2021-12-03
6	一种封装基板加工用自动化整平机	实用新型	CN202121759576.8	CN214976794U	2021-12-03
7	一种抗弯折LED封装基板	实用新型	CN202120961882.3	CN214753826U	2021-11-16
8	一种四层Nano SIM卡类的封装基板及其制作方法	发明专利	CN202111157490.2	CN113613414A	2021-11-05
9	一种高导热LED封装基板	实用新型	CN202120961886.1	CN214477538U	2021-10-22
10	一种多层板盲孔埋孔填孔封装基板制作方法	发明专利	CN202110462315.8	CN113163623A	2021-07-23

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