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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种数字温度传感器的封装结构	发明专利	CN202110825947.6	CN113551789A	2021-10-26
2	一种高性能的硅麦克风封装结构	实用新型	CN202022056947.8	CN213475413U	2021-06-18
3	一种用于硅麦克风封装的防水结构	实用新型	CN202022060648.1	CN212992614U	2021-04-16
4	一种具有除尘功能的硅麦克风封装装置	实用新型	CN202022059894.5	CN212992613U	2021-04-16
5	一种新型硅麦克风封装结构	实用新型	CN202022056943.X	CN212992605U	2021-04-16
6	一种用于硅麦克风封装的防护装置	实用新型	CN202022056908.8	CN212992565U	2021-04-16

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