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    芯电半导体(上海)有限公司

    存续
    • 官网:-
    • 地址:中国(上海)自由贸易试验区张江路18号2号楼1楼-1
    • 简介:-
    • 商标信息 4
    • 专利信息 10
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 0

    商标信息4

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 芯电 09类-科学仪器 10598493 商标已注册 2012-03-12 查看
    2 芯电 40类-材料加工 10598492 商标已注册 2012-03-12 查看
    3 SILTECH 40类-材料加工 10598490 商标已注册 2012-03-12 查看
    4 芯电 42类-网站服务 10572005 商标已注册 2012-03-05 查看

    专利信息10

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 网板以及在晶片背面形成保护层的方法 发明专利 CN200910195574.8 CN102024671B 2013-03-13
    2 凸点制作方法以及凸点结构 发明专利 CN200910194787.9 CN102005396B 2012-12-05
    3 晶片包装带以及晶片真空包装方法 发明专利 CN200910194921.5 CN102001485B 2012-10-03
    4 再分布结构的形成方法 发明专利 CN200910194574.6 CN101996900B 2012-09-26
    5 网板以及在晶片背面形成保护层的方法 发明专利 CN200910195574.8 CN102024671A 2011-04-20
    6 晶片承载装置 发明专利 CN200910194785.X CN102005403A 2011-04-06
    7 凸点制作方法以及凸点结构 发明专利 CN200910194787.9 CN102005396A 2011-04-06
    8 晶片包装带以及晶片真空包装方法 发明专利 CN200910194921.5 CN102001485A 2011-04-06
    9 再分布结构的形成方法 发明专利 CN200910194574.6 CN101996900A 2011-03-30
    10 在制程中传送薄片晶圆的方法及装置 发明专利 CN200910055832.2 CN101989560A 2011-03-23

    软件著作权0

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    作品著作权0

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    网站备案0

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