商标信息4
专利信息10
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 网板以及在晶片背面形成保护层的方法 | 发明专利 | CN200910195574.8 | CN102024671B | 2013-03-13 |
2 | 凸点制作方法以及凸点结构 | 发明专利 | CN200910194787.9 | CN102005396B | 2012-12-05 |
3 | 晶片包装带以及晶片真空包装方法 | 发明专利 | CN200910194921.5 | CN102001485B | 2012-10-03 |
4 | 再分布结构的形成方法 | 发明专利 | CN200910194574.6 | CN101996900B | 2012-09-26 |
5 | 网板以及在晶片背面形成保护层的方法 | 发明专利 | CN200910195574.8 | CN102024671A | 2011-04-20 |
6 | 晶片承载装置 | 发明专利 | CN200910194785.X | CN102005403A | 2011-04-06 |
7 | 凸点制作方法以及凸点结构 | 发明专利 | CN200910194787.9 | CN102005396A | 2011-04-06 |
8 | 晶片包装带以及晶片真空包装方法 | 发明专利 | CN200910194921.5 | CN102001485A | 2011-04-06 |
9 | 再分布结构的形成方法 | 发明专利 | CN200910194574.6 | CN101996900A | 2011-03-30 |
10 | 在制程中传送薄片晶圆的方法及装置 | 发明专利 | CN200910055832.2 | CN101989560A | 2011-03-23 |
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