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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体材料的触头制作方法	发明专利	CN201911017260.9	CN110767543B	2021-10-08
2	用于确定半导体结构的高度的设备及方法	发明专利	CN202110647892.4	CN113257703B	2021-09-24
3	用于确定半导体结构的高度的设备及方法	发明专利	CN202110647892.4	CN113257703A	2021-09-24
4	硅片外形尺寸检测工具及检测方法	发明专利	CN202110735347.0	CN113251976B	2021-09-24
5	硅片外形尺寸检测工具及检测方法	发明专利	CN202110735347.0	CN113251976A	2021-09-24
6	一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法	发明专利	CN202110736291.0	CN113188610B	2021-09-24
7	一种半导体片材的表面缺陷及厚度检测装置及方法	发明专利	CN202110736291.0	CN113188610A	2021-09-24
8	一种半导体器件温度特性测量仪器	发明专利	CN202110940274.9	CN113391183A	2021-09-14
9	一种玻璃转运装置	发明专利	CN201911053832.9	CN110790011B	2021-09-14
10	半导体产品尺寸检测机及其检测方法	发明专利	CN202110920510.0	CN113371408A	2021-09-10

共 119 页

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