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    亚通电子有限公司

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    • 地址:杭州市天目山路18号
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    专利信息10

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 无铅软钎料 发明专利 CN200610051969.7 CN101088698A 2007-12-19
    2 无铅焊料 发明专利 CN200510061299.2 CN100351035C 2007-11-28
    3 无铅软钎焊料 发明专利 CN200610050224.9 CN101049657A 2007-10-10
    4 无铅锡基软焊料 发明专利 CN200610049847.4 CN101036961A 2007-09-19
    5 无铅焊料及制造方法 发明专利 CN200510011704.X CN1301179C 2007-02-21
    6 无铅焊料及制造方法 发明专利 CN200510011703.5 CN1283411C 2006-11-08
    7 无铅锡焊料 发明专利 CN200510062036.3 CN1785579A 2006-06-14
    8 无铅焊料 发明专利 CN200510061299.2 CN1762645A 2006-04-26
    9 抗氧化无铅焊料 发明专利 CN03129619.X CN1238153C 2006-01-25
    10 抗氧化无铅焊料 发明专利 CN03129619.X CN1475327A 2004-02-18

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