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  • 本诺电子

    上海本诺电子材料有限公司

    存续
    • 地址:上海市闵行区瓶安路1298号6幢一、二层
    • 简介:-
    • 商标信息 5
    • 专利信息 35
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 1

    商标信息5

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 本诺芯材 01类-化学原料 53065737 等待实质审查 2021-01-18 查看
    2 BONOTEC 01类-化学原料 32210134 商标已注册 2018-07-12 查看
    3 EXBOND 01类-化学原料 11065770 商标已注册 2012-06-13 查看
    4 图形 01类-化学原料 9548834 商标已注册 2011-06-02 查看
    5 BONOTEC 01类-化学原料 9548794 商标已注册 2011-06-02 查看

    专利信息35

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种低温固化低接触电阻单组分粘合剂 发明专利 CN202010996147.6 CN112143428A 2020-12-29
    2 一种光固化胶粘剂及其制备方法与应用 发明专利 CN202010807907.4 CN111944472A 2020-11-17
    3 一种可见光固化粘合剂组合物及其用途 发明专利 CN202010687472.4 CN111925767A 2020-11-13
    4 一种双重固化环氧胶黏剂及其制备方法 发明专利 CN201810463401.9 CN110484177A 2019-11-22
    5 OLED用UV加热双重固化体系有机硅改性环氧丙烯酸酯胶及制备方法 发明专利 CN201810443009.8 CN110467901A 2019-11-19
    6 一种PUR胶黏剂及其制备方法 发明专利 CN201810444161.8 CN110467898A 2019-11-19
    7 一种可低温固化单组分环氧导电粘合剂及其制备方法 发明专利 CN201810420428.X CN110437761A 2019-11-12
    8 一种无垮塌UV-湿气双固化胶及其制备方法 发明专利 CN201810421025.7 CN110437747A 2019-11-12
    9 一种具有高导热系数的芯片贴封绝缘胶水及其制备方法 发明专利 CN201910686160.9 CN110396386A 2019-11-01
    10 一种低温固化高导电单组分环氧粘合剂及其制备方法 发明专利 CN201910654934.X CN110272703A 2019-09-24

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案1

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 上海本诺电子材料有限公司 www.bonotec-adhesives.com 沪ICP备10003490号 企业 2020-12-10
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