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  • 芯和

    芯和半导体科技(上海)股份有限公司

    存续
    • 地址:中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室
    • 简介:-
    • 商标信息 5
    • 专利信息 22
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 5

    商标信息5

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 芯和 42类-网站服务 53727485 等待实质审查 2021-02-19 查看
    2 XPEEDIC 42类-网站服务 18995583 商标已注册 2016-01-26 查看
    3 XPEEDIC 09类-科学仪器 18995546 商标已注册 2016-01-26 查看
    4 XPEEDIC 42类-网站服务 18995384 商标已注册 2016-01-26 查看
    5 XPEEDIC 09类-科学仪器 18995252 商标已注册 2016-01-26 查看

    专利信息22

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法 发明专利 CN202011128432.2 CN112199918B 2021-09-21
    2 基于机器学习的无源器件建模仿真引擎 发明专利 CN202011639453.0 CN113221503A 2021-08-06
    3 基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法 发明专利 CN202110297707.3 CN113158600A 2021-07-23
    4 一种片上仿真信息实时提取方法 发明专利 CN202011334151.2 CN112906344A 2021-06-04
    5 一种布局前高速串行信号通道仿真的创新方法 发明专利 CN202011636589.6 CN112733352A 2021-04-30
    6 一种过孔建模方法 发明专利 CN202011615645.8 CN112668279A 2021-04-16
    7 一种在给定电容集合中寻找最优替代目标电容的方法 发明专利 CN202011639451.1 CN112668275A 2021-04-16
    8 一种2D图形显示方法 发明专利 CN202011639441.8 CN112668274A 2021-04-16
    9 一种PCB版图的切割方法 发明专利 CN202011608337.2 CN112580294A 2021-03-30
    10 一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法 发明专利 CN202011416627.7 CN112560385A 2021-03-26

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案5

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 芯和半导体科技(上海)有限公司 www.xpeedic.com 沪ICP备19034605号 企业 2021-06-29
    2 芯和半导体科技(上海)有限公司 www.xpeedic.com 沪ICP备19034605号 企业 2021-06-29
    3 芯和半导体科技(上海)有限公司 www.xpeedic.com 沪ICP备19034605号 企业 2021-02-25
    4 芯和半导体科技(上海)有限公司 www.xpeedic.cn 沪ICP备19034605号 企业 2021-02-23
    5 芯和半导体科技(上海)有限公司 www.xpeedic.cn 沪ICP备19034605号 企业 2021-02-23
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