商标信息5
专利信息22
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种通用EDA模型版图物理连接关系的重建方法 | 发明专利 | CN202011128432.2 | CN112199918B | 2021-09-21 |
2 | 基于机器学习的无源器件建模仿真引擎 | 发明专利 | CN202011639453.0 | CN113221503A | 2021-08-06 |
3 | 基于矩量法的超大规模过孔阵列快速仿真方法 | 发明专利 | CN202110297707.3 | CN113158600A | 2021-07-23 |
4 | 一种片上仿真信息实时提取方法 | 发明专利 | CN202011334151.2 | CN112906344A | 2021-06-04 |
5 | 一种布局前高速串行信号通道仿真的创新方法 | 发明专利 | CN202011636589.6 | CN112733352A | 2021-04-30 |
6 | 一种过孔建模方法 | 发明专利 | CN202011615645.8 | CN112668279A | 2021-04-16 |
7 | 一种在给定电容集合中寻找最优替代目标电容的方法 | 发明专利 | CN202011639451.1 | CN112668275A | 2021-04-16 |
8 | 一种2D图形显示方法 | 发明专利 | CN202011639441.8 | CN112668274A | 2021-04-16 |
9 | 一种PCB版图的切割方法 | 发明专利 | CN202011608337.2 | CN112580294A | 2021-03-30 |
10 | 一种应用于封装的分层扫掠网格划分方法 | 发明专利 | CN202011416627.7 | CN112560385A | 2021-03-26 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案5
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | www.xpeedic.com | 沪ICP备19034605号 | 企业 | 2021-06-29 |
2 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | www.xpeedic.com | 沪ICP备19034605号 | 企业 | 2021-06-29 |
3 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | www.xpeedic.com | 沪ICP备19034605号 | 企业 | 2021-02-25 |
4 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | www.xpeedic.cn | 沪ICP备19034605号 | 企业 | 2021-02-23 |
5 | 芯和半导体科技(上海)有限公司 | www.xpeedic.cn | 沪ICP备19034605号 | 企业 | 2021-02-23 |
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