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商标信息 3
专利信息 14
软件著作权 10
作品著作权 0
网站备案 0

商标信息3

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	明泰微	35类-广告销售	61893387	等待实质审查	2021-12-31	查看
2	明泰微	09类-科学仪器	61799191	等待实质审查	2021-12-29	查看
3	明泰微	35类-广告销售	61461803	等待实质审查	2021-12-16	查看

专利信息14

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种用于半导体晶圆背面打磨的装置	发明专利	CN202111305829.9	CN113732851B	2022-02-01
2	一种用于半导体晶圆背面打磨的装置	发明专利	CN202111305829.9	CN113732851A	2021-12-03
3	一种半导体引脚断连装置	实用新型	CN202120693583.6	CN214639906U	2021-11-09
4	半导体芯片存料管的夹持工装	实用新型	CN202120833106.5	CN214588794U	2021-11-02
5	一种集成IC塑封框架抓取机构	实用新型	CN202120772442.3	CN214569026U	2021-11-02
6	一种半导体引脚弯折装置	实用新型	CN202120693582.1	CN214556945U	2021-11-02
7	一种集成IC外观缺陷检测装置	实用新型	CN202120772050.7	CN214555452U	2021-11-02
8	一种半导体引脚分切装置	实用新型	CN202120694053.3	CN214378386U	2021-10-08
9	一种半导体引线框架料盒的进料机构	实用新型	CN202120659282.1	CN214378376U	2021-10-08
10	晶圆上料装置及晶圆贴膜装置	发明专利	CN202110884710.5	CN113327878B	2021-10-08

软件著作权10

序号	软件名称	软件简称	版本号	登记号	分类号	首次发表日期	登记批准日期
1	自动焊线设备控制系统	-	V1.0	2022SR0446064	-	2022-02-14	2022-04-08
2	塑封芯片外观检测管理系统	-	V1.0	2022SR0443696	-	2022-01-18	2022-04-08
3	集成芯片电学参数测试检测管理系统	-	V1.0	2022SR0443657	-	2022-01-25	2022-04-08
4	集成IC封装产品上电测试软件	-	V1.0	2021SR1252098	-	-	2021-08-24
5	集成IC产品外观缺陷可视化检测软件	-	V1.0	2021SR1252066	-	-	2021-08-24
6	晶圆自动划片控制软件	-	V1.0	2021SR1252064	-	-	2021-08-24
7	集成IC引线框架自动冲筋控制软件	-	V1.0	2021SR1252063	-	-	2021-08-24
8	集成IC封装产品引脚检测软件	-	V1.0	2021SR1243277	-	-	2021-08-23
9	IC芯片铜线键合可视化控制软件	-	V1.0	2021SR1243276	-	-	2021-08-23
10	集成IC成品自动封包控制软件	-	V1.0	2021SR1243275	-	-	2021-08-23

作品著作权0

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暂无作品著作权

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