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商标信息 14
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商标信息14

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	LPSPACK	-	51934733	商标已注册	2020-12-07	查看
2	ARCBONDING	-	51138617	商标已注册	2020-11-10	查看
3	图形	-	50951517	商标已注册	2020-11-03	查看
4	图形	-	50939212	商标已注册	2020-11-03	查看
5	LEAPERS SEMICONDUCTOR	-	42729036	商标已注册	2019-11-29	查看
6	LEAPERS	-	42728987	等待实质审查	2019-11-29	查看
7	LEAPERS 株式会社	-	42717598	商标无效	2019-11-29	查看
8	LEAPERS CREAT DIFFERENT.	-	42717597	商标无效	2019-11-29	查看
9	LEAPERS POWER	-	42713329	商标已注册	2019-11-29	查看
10	LEAPERS CREATE DIFFERENT.	-	42713132	等待实质审查	2019-11-29	查看

专利信息24

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	功率模块及其内部电气连接方法	发明专利	CN202210354684.X	CN114709185A	2022-07-05
2	功率模块及其内部定位方法	发明专利	CN202210356044.2	CN114709178A	2022-07-05
3	一种用于SiC控制器的测试工装	实用新型	CN202122430246.0	CN216486121U	2022-05-10
4	功率半导体封装结构	发明专利	CN202111520330.X	CN114203642A	2022-03-18
5	功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块	实用新型	CN202122138872.2	CN216015356U	2022-03-11
6	功率模块内部连接铜片及功率半导体模块	实用新型	CN202121985610.3	CN215815862U	2022-02-11
7	功率模块用连接结构及功率模块	实用新型	CN202122000724.4	CN215815851U	2022-02-11
8	功率模块的Pressfit端子连接结构及功率模块	发明专利	CN202111040194.4	CN113838825A	2021-12-24
9	功率模块内部连接铜片及其制备方法、功率半导体模块	发明专利	CN202110968716.0	CN113658934A	2021-11-16
10	功率模块用连接结构及其制备方法、功率模块	发明专利	CN202110975721.4	CN113571484A	2021-10-29

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暂无软件著作权

作品著作权0

暂无信息

暂无作品著作权

网站备案2

序号	网站名	网址	备案号	主办单位性质	审核日期
1	无锡利普思半导体有限公司	www.leapers-power.com	苏ICP备20029875号	企业	2020-05-25
2	-	www.leapers-power.com	苏ICP备20029875号	企业	2020-05-25

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