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商标信息 21
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商标信息21

序号	商标名称	国际分类	注册号	状态	申请日期	操作
1	ONEIRO	42类-网站服务	39728034	商标已注册	2019-07-17	查看
2	ONEIRO	09类-科学仪器	39716961	商标已注册	2019-07-17	查看
3	ONEIRO	40类-材料加工	39715125	商标已注册	2019-07-17	查看
4	矽磐	40类-材料加工	35429654	商标已注册	2018-12-19	查看
5	矽磐	42类-网站服务	35422894	商标已注册	2018-12-19	查看
6	SIPEP	40类-材料加工	35421190	商标已注册	2018-12-19	查看
7	矽磐	09类-科学仪器	35411699	商标已注册	2018-12-19	查看
8	SIPEP	09类-科学仪器	35407904	商标已注册	2018-12-19	查看
9	SIPEP	42类-网站服务	35404360	商标已注册	2018-12-19	查看
10	SIPLP	40类-材料加工	34009691	商标已注册	2018-10-12	查看

专利信息62

序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	靶点芯片及其制作方法、芯片封装结构的制作方法	发明专利	CN202110594847.7	CN113327880A	2021-08-31
2	硅基GaNHEMT器件面板级扇出型封装结构及方法	发明专利	CN202110726218.5	CN113314480A	2021-08-27
3	半导体封装结构	实用新型	CN202023107980.5	CN213782012U	2021-07-23
4	半导体封装方法及半导体封装结构	发明专利	CN202110352203.7	CN113161249A	2021-07-23
5	半导体封装方法及半导体封装结构	发明专利	PCT/CN2020/118907	WO2021058031A1	2021-04-01
6	半导体封装结构及其制备方法	发明专利	CN202011459879.8	CN112582366A	2021-03-30
7	半导体封装方法及半导体封装结构	发明专利	CN201910936755.5	CN112582283A	2021-03-30
8	半导体封装方法及半导体封装结构	发明专利	CN201910935298.8	CN112582282A	2021-03-30
9	半导体封装方法及半导体封装结构	发明专利	CN201910935273.8	CN112582281A	2021-03-30
10	多晶粒封装结构、芯片封装结构以及各自的制作方法	发明专利	CN201910759783.4	CN112397460A	2021-02-23

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