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序号	专利名称	专利类型	申请号	公开（公告）号	公布日期
1	一种半导体器件及其制备方法	发明专利	CN202010265132.2	CN113497137A	2021-10-12
2	一种芯片封装框架和芯片封装结构	发明专利	CN202010182721.4	CN113410200A	2021-09-17
3	半导体器件及其制作方法	发明专利	CN201810531388.6	CN108767009B	2021-08-31
4	肖特基二极管及其制造方法	发明专利	CN201810456701.4	CN108493257B	2021-07-13
5	肖特基二极管及其制造方法	发明专利	CN201810456701.4	CN108493257A	2021-07-13
6	一种隔离驱动电路	发明专利	CN201910854250.4	CN112564458A	2021-03-26
7	半导体器件及其制造方法	发明专利	CN201810414136.5	CN110444597B	2021-03-19
8	一种半导体器件及其制备方法	发明专利	CN201910785244.8	CN112420850A	2021-02-26
9	一种芯片封装结构	发明专利	CN201910769722.6	CN112420681A	2021-02-26
10	一种半导体器件及其制备方法	发明专利	CN201910717046.8	CN112331718A	2021-02-05

共 13 页

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1	苏州捷芯威半导体有限公司	www.gpower-semi.com	苏ICP备19053815号	企业	2019-09-26

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