商标信息4
专利信息19
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 一种背面先蚀的封装结构的封装工艺 | 发明专利 | CN202110888989.4 | CN113555328A | 2021-10-26 |
2 | 一种背面预蚀的封装结构的封装工艺 | 发明专利 | CN202110889005.4 | CN113471155A | 2021-10-01 |
3 | 一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺 | 发明专利 | CN202110888974.8 | CN113471154A | 2021-10-01 |
4 | 基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路 | 发明专利 | CN201510285290.3 | CN104917462B | 2018-03-16 |
5 | 基于MCM‑3D封装的微型智能传感器 | 发明专利 | CN201510287219.9 | CN104977027B | 2017-06-13 |
6 | 先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 | 发明专利 | CN201310340808.X | CN103400775B | 2016-08-17 |
7 | 先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 | 发明专利 | CN201310340416.3 | CN103400769B | 2016-08-17 |
8 | 先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法 | 发明专利 | CN201310340538.2 | CN103456645B | 2016-06-01 |
9 | 先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法 | 发明专利 | CN201310340917.1 | CN103400776B | 2016-02-03 |
10 | 先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法 | 发明专利 | CN201310339764.9 | CN103400768B | 2015-11-18 |
软件著作权0
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | 江苏尊阳电子科技有限公司 | www.zy-elec.com | 苏ICP备2021053924号 | 企业 | 2021-12-14 |
2 | 江苏尊阳电子科技有限公司 | www.zy-elec.com | 苏ICP备2021053924号 | 企业 | 2021-12-14 |
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