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  • 尊阳电子

    江苏尊阳电子科技有限公司

    存续
    • 地址:江阴市华士镇向阳村环村东路1号
    • 简介:-
    • 商标信息 4
    • 专利信息 19
    • 软件著作权 0
    • 作品著作权 0
    • 网站备案 2

    商标信息4

    序号 商标名称 国际分类 注册号 状态 申请日期 操作
    1 尊阳电子 ZUNYANG 09类-科学仪器 60259823 等待实质审查 2021-11-01 查看
    2 尊阳 09类-科学仪器 60253003 等待实质审查 2021-11-01 查看
    3 尊阳 09类-科学仪器 18453470 商标已注册 2015-11-27 查看
    4 图形 09类-科学仪器 10717164 商标已注册 2012-04-01 查看

    专利信息19

    序号 专利名称 专利类型 申请号 公开(公告)号 公布日期
    1 一种背面先蚀的封装结构的封装工艺 发明专利 CN202110888989.4 CN113555328A 2021-10-26
    2 一种背面预蚀的封装结构的封装工艺 发明专利 CN202110889005.4 CN113471155A 2021-10-01
    3 一种背面预蚀凸点式封装结构的封装工艺 发明专利 CN202110888974.8 CN113471154A 2021-10-01
    4 基于OTA实现占空比、频率可调的振荡电路 发明专利 CN201510285290.3 CN104917462B 2018-03-16
    5 基于MCM‑3D封装的微型智能传感器 发明专利 CN201510287219.9 CN104977027B 2017-06-13
    6 先封后蚀三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 发明专利 CN201310340808.X CN103400775B 2016-08-17
    7 先蚀后封三维系统级芯片倒装凸点封装结构及工艺方法 发明专利 CN201310340416.3 CN103400769B 2016-08-17
    8 先蚀后封三维系统级芯片正装堆叠封装结构及工艺方法 发明专利 CN201310340538.2 CN103456645B 2016-06-01
    9 先蚀后封三维系统级芯片倒装封装结构及工艺方法 发明专利 CN201310340917.1 CN103400776B 2016-02-03
    10 先蚀后封三维系统级芯片正装封装结构及工艺方法 发明专利 CN201310339764.9 CN103400768B 2015-11-18

    软件著作权0

    暂无信息 暂无软件著作权

    作品著作权0

    暂无信息 暂无作品著作权

    网站备案2

    序号 网站名 网址 备案号 主办单位性质 审核日期
    1 江苏尊阳电子科技有限公司 www.zy-elec.com 苏ICP备2021053924号 企业 2021-12-14
    2 江苏尊阳电子科技有限公司 www.zy-elec.com 苏ICP备2021053924号 企业 2021-12-14
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