商标信息1
序号 | 商标名称 | 国际分类 | 注册号 | 状态 | 申请日期 | 操作 |
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1 | JAF | - | 5082693 | 商标已注册 | 2005-12-26 | 查看 |
专利信息87
序号 | 专利名称 | 专利类型 | 申请号 | 公开(公告)号 | 公布日期 |
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1 | 多吸头自动切换芯片拾取邦定机构 | 发明专利 | CN201911146040.6 | CN110890307B | 2022-06-07 |
2 | 双点胶机构 | 实用新型 | CN202121779524.7 | CN215744498U | 2022-02-08 |
3 | 防撞突上机构 | 实用新型 | CN202121779529.X | CN215451350U | 2022-01-07 |
4 | 转角平台机构 | 发明专利 | CN202111001004.8 | CN113764311A | 2021-12-07 |
5 | 非同步贴片机搬运夹爪 | 发明专利 | CN202111001017.5 | CN113681582A | 2021-11-23 |
6 | 一种XYZ三轴直线电机结构 | 发明专利 | CN202011611835.2 | CN112615513B | 2021-11-16 |
7 | 一种顶针系统 | 发明专利 | CN201910903490.9 | CN110504208B | 2021-11-16 |
8 | 一种芯片拾取头组件及芯片拾取装置 | 发明专利 | CN202110721347.5 | CN113460674A | 2021-10-01 |
9 | 一种芯片中转台加热保护双拾取头装置及工艺方法 | 发明专利 | CN202110122148.2 | CN112701070A | 2021-04-23 |
10 | 邦定头组件 | 发明专利 | CN201911146070.7 | CN110880458B | 2021-04-20 |
软件著作权18
序号 | 软件名称 | 软件简称 | 版本号 | 登记号 | 分类号 | 首次发表日期 | 登记批准日期 |
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1 | 佳峰倒立式单焊头银浆机上位机软件 | - | V1.0 | 2022SR0626394 | - | 2021-12-08 | 2022-05-24 |
2 | 佳峰银浆贴片机下位机软件 | - | V2.0 | 2022SR0388243 | - | 2021-12-21 | 2022-03-24 |
3 | 佳峰12寸软焊料粘片机下位机软件 | - | V1.0 | 2021SR1166362 | - | - | 2021-08-06 |
4 | 佳峰共晶机下位机软件 | - | V1.0 | 2021SR1166361 | - | - | 2021-08-06 |
5 | 定制搬送机软件 | - | V1.0 | 2021SR1166151 | - | - | 2021-08-06 |
6 | 佳峰共晶粘片机软件 | - | V1.0 | 2021SR1166137 | - | - | 2021-08-06 |
7 | 佳峰12寸软焊料粘片机上位机软件 | - | V1.0 | 2021SR0859736 | - | - | 2021-06-09 |
8 | 佳峰搬运分选机软件 | - | V1.0 | 2021SR0824746 | - | - | 2021-06-03 |
9 | FC倒装机软件 | - | V1.0 | 2021SR0360396 | - | - | 2021-03-09 |
10 | 软焊料粘片机软件 | - | V3.0 | 2020SR0784027 | - | 2019-07-19 | 2020-07-16 |
作品著作权0
网站备案2
序号 | 网站名 | 网址 | 备案号 | 主办单位性质 | 审核日期 |
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1 | - | - | 辽ICP备2022001904号 | 企业 | 2022-03-09 |
2 | - | - | 辽ICP备2022001904号 | 企业 | 2022-02-28 |
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